国際協力機構（JICA）は、12月1日、バンコクにて、ASEAN加盟10カ国の政府及び関係大学との間で、技術協力プロジェクト「アセアン工学系高等教育ネットワークプロジェクトフェーズ4」（実施予定期間：2018年3月～2023年3月）に関する協力枠組み文書（ C/F）に署名した。今後、各国政府との間で個別に討議議事録（R/D）を署名予定である
本事業は、ASEANの工学系のトップ大学において、日本の大学や日ASEANの産業界との連携を通し、その教育・研究機能を強化することにより、ASEANの発展を支える高度な工学系人材の育成を目指すものである。
2015年にはASEAN経済共同体が発足し、「世界の成長センター」とされるASEANであるが、近年その成長はやや鈍化しており、持続的な経済成長の実現には、産業の高付加価値化が課題となっている。また、大気汚染や次世代代替エネルギーの開発等、地域が共通に抱える地球規模課題への対応も迫られる中、技術革新やイノベーションを担いうる高度な工学系の人材が不可欠となっており、各国における大学の役割はますます重要になっている。
2001年に開始したアセアン工学系高等教育ネットワークプロジェクト（通称「SEED-Net」）では、日本の14大学の協力の下、ASEAN 10カ国の工学系トップ26大学（以下「メンバー大学」）を対象に、教員の修士・博士号取得を通じた教育能力強化、国際共同研究を通じた研究能力強化、学術会議の開催や国際学術誌（ASEAN Engineering Journal）の発行を通じた学術ネットワークの構築を支援してきた。
